可修复性底部填充胶
REWORKABLE URETHANE UNDERFILL
可修复性底部填充胶修复工序
REWORKABLE URETHANE UNDERFILL
低应力环氧树脂底部填充胶
LOW STRESS EPOXY ADHESIVES
快速硬化高热传导黏着剂
SNAP CURE THERMAL CONDUCTIVE PASTE
- 与传统的加热硬化型底部填充胶相比，无需高温即可快速硬化。硬化所需温度为70℃以上，若是薄膜仅需数十秒即可硬化。
- 具有优越的可返工性。
- 防湿性/电气绝缘性优越。
- 优越的低温储存稳定性(5℃～10℃)。
- 耐弯曲疲劳特性极佳。
- 由于主要成分为PU树脂，耐冲击/能量吸收力高。
- 低弹性，亦可适用于ACF/软板等的粘接补强。
- 其低温硬化的特性，可依不同的用途选择各种加热系统，如高周波诱电加热，超音波加热等。
底部填充胶，用于强化逐渐微小型化的半导体零件。 运用SUNSTAR独创的聚烃硅氧改良技术所开发的低应力环氧树脂底部填充胶，具有良好的耐热、耐冲击断裂性，并且与微小型化CSP零件下层的FLUX有良好的亲和性。 详细内容
敝公司独创的高热传导材料，于速硬化热硬化的氨甲酸酯中填充入防热充填物，具有以下特性。
1）具有高传热性，能够灵活应对各种放热设计。
2）由于呈糊状，能使放热体和发热体间黏着更加紧密。
3）80℃下10～15分即可硬化，能推进生产的合理化。
4）泄漏外气成分少。
5）具有优良的重工性。
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